锡圆电子高端半导体封测项目竣工，预计年产值突破15亿元

　　据聚力东港消息，近日，锡圆电子宣布其高端半导体封测项目主体已完工，预计将于今年上半年投入生产。该项目总投资达12亿元，占地27.6亩，年产LGA/FCLGA、OFN/DFN/SO/MEMS等半导体器件，规模庞大，目标产量达到约30亿颗。

　　图源：聚力东港

　　项目由百克晶半导体科技（苏州）有限公司投资建设，包含两栋新建厂房，总建筑面积3.6万平方米。设备方面，将引进400台先进封测设备，包括研磨贴膜、激光切割、晶圆键合等，预计能为国内顶级集成电路设计与芯片制造商提供高质量封测服务。

　　锡圆电子计划在项目达产后实现年销售额15亿元，税收贡献预计达到5000万元。这一封测项目的顺利推进，将大大提升国内半导体行业的自主生产能力，并助力芯片产业链的进一步完善。