据报道，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）决定在印度卡纳塔克邦砸下 1000 亿卢比（约合人民币 84.12 亿元）的重金。这一消息迅速得到印度电子与 IT 部长 Ashwini Vaishnaw 的证实，他在社交平台上宣布：“我们的半导体之旅又迎来一个里程碑：Lam Research 宣布在印度投资超过 1000 亿卢比。这对莫迪总理的半导体愿景充满信心。”
近年来，印度在半导体产业领域可谓动作频频，呈现出 “三驾马车” 驱动的发展态势。一方面，塔塔电子、CGPower 和 Kaynes Technology 等本土公司不断加大投资力度；另一方面，美光、瑞萨电子、力积电、高塔半导体、应用材料、TEL 等众多国际大厂也纷纷被吸引前来投资。不过，在这些厂商的建厂计划中，除应用材料外，大多集中在晶圆制造或是封装测试领域。例如，美光科技耗资 27.5 亿美元在印度萨南德建设芯片封装和测试工厂；
在半导体设备领域，印度也并非毫无建树。除了泛林集团的巨额投资，美国应用材料和日本 TEL 也纷纷助力。2023 年 6 月，应用材料宣布未来四年内将在印度投资 4 亿美元建立新的工程中心；2024 年 9 月，日本半导体设备大厂 TEL 与塔塔电子签署战略合作谅解备忘录，共同加速后者在印度半导体工厂的设备基础设施建设。
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