美调查半导体设备对华供应，泛林集团拒配合或遭强制

　　美国联邦众议院“美中战略竞争特别委员会”发布新闻稿称，自2024年11月启动对半导体设备大厂的调查以来，泛林集团（LAM）拒不配合，未提供中国大陆客户信息。

　　新闻稿指出，中国大陆购买的半导体制造设备数量已超过美、韩、中国台湾总和，对美国国家及经济安全构成重大风险。

　　因此，该委员会对ASML、Tokyo Electron、应用材料、泛林集团与科磊等厂商展开调查，要求提供中国前30大客户、出口管制与贸易合规员工数等信息。然而，泛林集团未能在宽限期内提供相关数据。

　　特别委员会表示，泛林集团未能遵守商定最后期限，呼吁其配合调查以保护美国安全利益。若2月21日前仍未提交数据，将不排除采取强制措施。