受HBM季节性变化影响，SK海力士多芯片封装出口下滑近30%

　　2025年1月，SK海力士的多芯片封装（MCP）出口额较2024年12月下滑近30%，主要受高带宽存储器（HBM）季节性需求变化影响。

　　据韩国另类数据平台Aicel数据，SK海力士在京畿道利川和忠清北道清州的MCP暂定出口额为12.9亿美元，同比增长105.7%，但环比降幅显著。

　　同时，韩国对中国台湾MCP出口额也大幅下滑51.1%，反映出HBM市场的季节性变化。搭载于AI研究用GPU的HBM通常会运送到台积电进行最终封装，因此这一变化备受关注。分析师预测，2025年第一季度SK海力士HBM出货量将较上一季度减少10%以上。

　　此外，三星电子也预计其HBM销售将因地缘政治问题和需求递延而减少。业界推算，三星2025年第一季度HBM供应量可能减半至约10亿Gb。

　　尽管面临挑战，但SK海力士的DRAM营收有望在2025年第一季度实现42年来首次超越三星。然而，从整体市场来看，2025年第一季度HBM营收可能仍面临减少的压力。

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