AI芯片封装挑战升级，印能跻身台积电供应链

　　印能公司凭借独家先进封装除泡设备，成功跻身台积电等半导体大厂供应链，2024年营收突破18亿新台币，同比大增51.86%。

　　印能董事长洪志宏指出，公司紧跟半导体产业技术革新和地缘政治变化，推动市场布局多元化，以降低风险。

　　印能自2007年成立以来，专注于半导体制程设备研发，产品涵盖除泡、封装、测试、自动化等领域，其中气动与热能制程设备占比超八成。公司独家技术通过调整气体密度控制温度，满足多样材料处理需求，实现节能高效生产。

　　据Yole Group报告，全球先进封装市场营收预计2029年将达811亿美元，年复合增长率12.9%。

　　印能凭借解决气泡、翘曲、金属熔焊和散热等关键技术问题的设备，如压力除泡系统、高功率老化测试机和自动搬运系统，赢得了市场青睐。

　　近年来，印能营收与利润持续增长，毛利率超60%，净利率超45%。2024年前三季度税后净利已达6.08亿新台币。目前，印能备受资本市场关注，暂定于2月26日上柜挂牌。