富士胶片计划三年投资超1000亿日元，扩大芯片材料产能

　　富士胶片计划三年内投资超1000亿日元，在日本、美国、韩国等地增产半导体材料。此举旨在应对生成式人工智能的快速增长，并加强与台积电、三星电子等客户的联系。

　　富士胶片是全球第五大半导体电路感光材料供应商，计划在日本静冈县和韩国天安市等地扩建工厂，并在今年秋天启动极紫外光刻设备的新生产设施。

　　此外，富士胶片也有意开拓印度市场，最早可能今年与印度化学公司合作。

　　尽管全球芯片制造主要集中在美国、韩国和中国台湾，但日本公司控制着全球关键芯片制造材料市场的一半。

　　富士胶片将芯片制造材料定位为增长领域，计划到2030财年将该领域的销售额翻一番，达到5000亿日元。据预测，全球芯片制造材料市场到2029年将达到583亿美元。