凌华携手群联电子推出DLAP Supreme系列，加速边缘生成式AI普及

　　凌华科技与群联电子合作超过十年，近日共同发布DLAP Supreme系列边缘生成式AI平台。该平台整合群联电子的aiDAPTIV+技术，突破地端AI应用的存储器限制，显著提升AI运算效能。

　　DLAP Supreme系列旨在降低AI应用部署成本，加速生成式AI在各行业的落地应用，特别在地端AI运算领域。

　　通过aiDAPTIV+技术，DLAP Supreme系列支持地端设备进行生成式语言模型训练，提升其自主学习与适应能力。

　　例如，DLAP-411 Orin Supreme搭配NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB和Gemma 27B模型，推论TTFT提升8倍，token长度提升4倍，可执行需在高端GPU上运行的模型训练任务。

　　凌华科技边缘运算平台事业处总经理陈少华表示，DLAP Supreme系列旨在帮助更多企业和机构轻松导入生成式AI技术，降低成本，提升效能。

　　群联电子CEO潘健成强调，此次合作是边缘AI发展的重要里程碑，将共同加速并扩大边缘AI在智能制造、智能城市等场景的应用。

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