ST与GF搁置法国合资晶圆厂项目

　　据Eenews europe报道，意法半导体（STMicroelectronics）与GlobalFoundries已决定搁置在法国Crolles共同投资75亿欧元的合资FDSOI晶圆厂计划。

　　
该计划最初于2022年7月宣布，并于2023年6月正式签署合作协议，预计2026年建成并满负荷生产。GlobalFoundries为主要投资者，持有58%股份，意法半导体持有42%股份，法国政府准备提供29亿欧元支持。

　　
然而，签署合作协议后的18个多月里，该合资项目未取得进展。欧洲汽车和工业芯片市场疲软，库存过剩，同时GlobalFoundries优先考虑美国投资。

　　
意法半导体则通过“China-for-China”战略，与中国晶圆代工厂华虹合作，并计划在重庆与三安光电共同建立碳化硅器件合资制造工厂。

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