台积电担心机密外泄问题，拒接三星Exynos芯片代工提案

　　近日传出三星电子有意将新一代Exynos移动应用处理器交由台积电代工，但台积电已拒绝该提案。

　　据报道，台积电担心机密外泄问题，因此拒绝了三星的投片提案。同时，台积电当前订单已经满载，难以再吸收大客户。

　　三星3纳米制程良率过低，原计划于旗舰新机Galaxy S25系列搭载Exynos 2500，但因良率及品质问题，最终全数搭载高通Snapdragon 8 Elite。

　　而台积电良率高达60%以上，是三星考虑代工的主要原因。但台积电并未与三星签订合约，目前应对主要客户苹果、英特尔、高通等订单已经满载。

　　三星系统LSI事业部正致力于2025年下半的折叠新机Galaxy Z Flip 7上搭载Exynos 2500，并全力投入效能改善等。同时，三星华城S3工厂3纳米产线已开始进行Exynos 2500初步量产，但3纳米制程良率是否有效提升受到关注。