苹果美制芯片即将问世，后段封装成最后障碍

　　据报道，台积电亚利桑那州工厂正在为苹果代工生产首款美制芯片，目前正处于最后的验证阶段。这款芯片是苹果的A16仿生处理器，苹果正在进行测试以确保其品质与中国台湾地区工厂生产的芯片完全相同。

　　据悉，台积电亚利桑那州工厂已经具备了生产4纳米芯片的能力，并且已经开始为美国客户生产这种先进的芯片。然而，由于台积电美国工厂尚未具备后段封装能力，这些芯片仍需运回台湾地区进行封装，直到其美国合作伙伴艾克尔科技的先进封装测试厂完工为止。

　　此外，AMD和英伟达也在台积电亚利桑那州工厂进行晶圆试产，但同样面临后段封装的问题。据美国商务部长雷蒙多介绍，这是一项前所未有的挑战，但台积电已经成功地在美国生产出了与台湾地区品质相当的芯片。

　　有消息称，台积电美国工厂生产的A16芯片可能会出现在即将推出的iPad型号中，或者搭载于下一代iPhone SE中。苹果A16芯片首次亮相于2022年推出的iPhone 14 Pro。

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