SK海力士为发展AI芯片先进封装业务，正在积极招募经验丰富的海外工程师。据韩媒报道，SK海力士特别青睐具备CoWoS、2.5D、3D SiP、HBM等相关经验的候选人，并已将内部后段制程人力调往先进封装研发部门。
据悉，SK海力士并未在韩国发布招募信息，而是通过全球招募平台与人脉寻找人才。
由于先进封装产业主要由台积电、英特尔、日月光等海外厂商主导，SK海力士可能会积极延揽这些厂商的人才。
SK海力士的招募地点不仅限于韩国，还包括其在美国兴建的先进封装厂。此前，SK海力士已宣布将投资38.7亿美元在美国建设AI存储器用先进封装生产基地，目标2028年前完工。
为持续推动HBM的成长，SK海力士将2.5D先进封装视为新增长动能，并希望未来能承接台积电部分的NVIDIA AI芯片封装代工订单。
市调机构预估，2.5D、3D先进封装市场规模将从2023年的102亿美元增长至2029年的276亿美元，年均增长率达18%。
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