NVIDIA CEO黄仁勋透露三星HBM设计问题

　　在CES 2025记者会上，NVIDIA CEO黄仁勋首次公开谈及三星HBM。他透露，三星的高带宽存储器（HBM）需要全新设计，以解决当前存在的问题。

　　黄仁勋表示，尽管三星是一家非常优秀的公司，但目前其HBM3E产品仍无法供应给NVIDIA的人工智能（AI）半导体。

　　据韩媒报道，三星HBM3E迟迟未能通过NVIDIA的品质测试，原因可能在于设计问题。

　　此前，许多媒体和机构预测三星HBM3E将在2024年底前通过测试，但至今仍未有好消息传来。竞争对手SK海力士几乎垄断了NVIDIA第五代HBM的供应。

　　黄仁勋在回答记者提问时巧妙回应了三星测试过久的问题，他表示韩国人总是有点急，但对于三星HBM测试而言，可能并没有经过那么长的时间。

　　他强调，三星过去是NVIDIA首家供应HBM的业者，他相信三星最终将能成功供应。

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