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IBM CPO技术突破,光纤传输带宽提升80倍

时间:2024-12-27 16:17

  IBM推出的全新共同封装光学(CPO)技术,实现了光纤连接技术在芯片领域的重大突破。

  该技术利用光学驱动器小芯片和绝热耦合波导元件,将光学信号从芯片引出并与单模光纤对接,显著降低了每通道插入损耗至1.2分贝以下。

  IBM的CPO技术还具备高可扩充性,其18.4微米间距光学波导元件产生的串扰低于30分贝,满足芯片互连所需极高带宽密度。

  此外,该技术利用聚合物光波导将光纤数量提高6倍,支持多达128条通道,实现每公厘51条光纤的裸晶边缘密度。

  IBM的CPO技术不仅将整体带宽提升80倍,还将光学驱动器置于芯片内部,降低延迟、减少能耗,节省5倍能源。

  该技术兼容现有元件组装加工标准,已通过JEDEC可靠性规范认证,预计未来将应用于AI、机器学习和大型语言模型领域硬件。