IBM CPO技术突破，光纤传输带宽提升80倍

　　IBM推出的全新共同封装光学（CPO）技术，实现了光纤连接技术在芯片领域的重大突破。

　　该技术利用光学驱动器小芯片和绝热耦合波导元件，将光学信号从芯片引出并与单模光纤对接，显著降低了每通道插入损耗至1.2分贝以下。

　　IBM的CPO技术还具备高可扩充性，其18.4微米间距光学波导元件产生的串扰低于30分贝，满足芯片互连所需极高带宽密度。

　　此外，该技术利用聚合物光波导将光纤数量提高6倍，支持多达128条通道，实现每公厘51条光纤的裸晶边缘密度。

　　IBM的CPO技术不仅将整体带宽提升80倍，还将光学驱动器置于芯片内部，降低延迟、减少能耗，节省5倍能源。

　　该技术兼容现有元件组装加工标准，已通过JEDEC可靠性规范认证，预计未来将应用于AI、机器学习和大型语言模型领域硬件。