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AMD MI300X遭指软件缺陷,性能难敌英伟达

时间:2024-12-27 09:51

  据半导体研究机构Semianalysis调查,AMD最新AI芯片MI300X虽配置高、价格优,但因软件缺陷导致性能不佳,难以挑战英伟达市场地位。

  Semianalysis指出,MI300X拥有192GB HBM3内存和1307 TeraFLOPS FP16算力,远超英伟达H100和H200。然而,软件缺陷使得AI模型训练几乎无法进行,而英伟达则持续推出新功能、工具和性能升级。

  经过大量测试,Semianalysis发现MI300X存在众多软件问题,需与AMD工程师共同修正。相比之下,英伟达AI解决方案开箱即用。

  AMD最大云端客户Tensorwave甚至需免费提供GPU使用时间供AMD解决软件问题,引发质疑。Semianalysis首席分析师Dylan Patel建议AMD加大软件开发与测试投入,简化环境变数,实施更好预设设定。

  AMD CEO苏姿丰回应称,感谢反馈,承认软件不足,并表示AMD正大量投入优化作业,2025年有计划改进。