苹果公司已经开始量产搭载M4芯片的MacBook Air,预计该产品将于明年春季或更早时间上市。
此前,苹果已经发布了搭载M4系列芯片的iMac、Mac mini和MacBook Pro等产品,进一步扩展了其产品线 Max芯片。
新款MacBook Air在设计上预计不会有太大变化,且可能依旧不配备主动散热装置,这可能限制其在持续性能输出场景下的表现。
据悉,M5系列芯片也在开发中,预计将于明年下半年采用台积电的3nm工艺(N3P)进入量产阶段。搭载M5 Pro和M5 Max的下一代MacBook Pro预计将于明年年底推出,但这些新机型可能不会配备OLED屏幕,直到2026年才可能引入。
M5系列芯片将进一步提升效率,意味着设备将拥有更长的电池续航时间。到2026年,预计搭载M5系列芯片的Mac mini和MacBook Air等机型也将面市。
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