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苹果M5 Pro将采用独立CPU、GPU设计,引入台积电SoIC-mH封装技术

时间:2024-12-25 09:52

  苹果A系列、M系列处理器一直采用系统单芯片(SoC)设计,但据分析师透露,苹果M5 Pro处理器系列将采用台积电2.5D封装技术SoIC-mH,该技术将CPU和GPU独立设计,以提高良率和热效能。

  M5 Pro处理器还将应用于苹果Apple Intelligence服务器,加速私有云运算(PCC)基础设施建设,更适用于AI推论。M5系列处理器包括M5 Pro/Max及M5 Ultra,将放弃目前SoC设计,仅M5保留。

  
 

  M5系列处理器采用台积电先进N3P节点生产,已进入原型样式阶段。预计M5、M5 Pro/Max和M5 Ultra将分别在2025年上半年、下半年和2026年投入量产。

  SoIC-mH技术是将不同芯片整合在同一封装中,提高热效能,使芯片在全功率运行时间更长,同时提高制程良率。