苹果M5 Pro将采用独立CPU、GPU设计，引入台积电SoIC-mH封装技术

　　苹果A系列、M系列处理器一直采用系统单芯片（SoC）设计，但据分析师透露，苹果M5 Pro处理器系列将采用台积电2.5D封装技术SoIC-mH，该技术将CPU和GPU独立设计，以提高良率和热效能。

　　M5 Pro处理器还将应用于苹果Apple Intelligence服务器，加速私有云运算（PCC）基础设施建设，更适用于AI推论。M5系列处理器包括M5 Pro/Max及M5 Ultra，将放弃目前SoC设计，仅M5保留。

　　M5系列处理器采用台积电先进N3P节点生产，已进入原型样式阶段。预计M5、M5 Pro/Max和M5 Ultra将分别在2025年上半年、下半年和2026年投入量产。

　　SoIC-mH技术是将不同芯片整合在同一封装中，提高热效能，使芯片在全功率运行时间更长，同时提高制程良率。