根据CHIPS(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors)激励计划的商业制造设施资助机会,美国商务部已正式向SK海力士提供4.58亿美元的直接资助。这一金额相较于此前初步交易备忘录(PMT)中披露的4.5亿美元,增加了800万美元。
这笔资金将用于支持SK海力士在美国印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元的项目,旨在建立一家专门从事AI半导体先进封装的制造和研究设施。该工厂将专注于生产高带宽存储器(HBM),这一关键组件对于人工智能芯片的性能至关重要。
该项目的实施将填补美国半导体供应链中的关键空白,并计划于2028年下半年开始生产。美国商务部将根据SK海力士项目里程碑的完成情况分阶段发放这笔资金。
除了4.58亿美元的直接资助外,CHIPS项目办公室还将额外向SK海力士提供5亿美元的贷款支持,以进一步推动该项目的实施。
值得注意的是,美国商务部正在通过CHIPS激励计划向全球五大半导体制造商——台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士提供大量拨款支持。目前,除三星电子获得64亿美元的补贴外,其余四家公司的补贴金额均已最终确定。
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