华索科技签约投资1.2亿元，推动半导体研磨装备国产化

时间：2024-12-21 13:38:35

　　近日，华索（苏州）科技有限公司在浙江省湖州市南浔区正式签署了全资控股子公司湖州奕富半导体研磨装备国产化项目投资协议，计划总投资金额达到1.2亿元。

　　这作为国内领先的半导体晶圆磨划设备供应商，华索科技一直致力于技术研发与设备制造的融合。此次项目将致力于推动半导体研磨设备的国产化进程，旨在提升国内半导体产业的技术水平与自主创新能力。华索科技董事长王韦杰表示，该项目不仅将助力公司在全球半导体设备市场占据一席之地，还将为中国半导体行业带来更多的技术自主权和竞争力。

　　通过这一投资，华索科技不仅加强了在半导体晶圆加工领域的技术优势，还为国内半导体产业链的完善做出了积极贡献。随着项目的推进，华索科技有望成为全球领先的半导体设备供应商之一，进一步推动中国在全球半导体行业的影响力提升。

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