Toppan加入美日先进封装联盟US-JOINT，强化对外合作行销管道

　　2024年12月10日，日本印刷兼电子材料大厂Toppan宣布加入美日电子材料厂组成的后段制程联盟US-JOINT，成为该团队第11名成员及第7名日本成员。

　　Toppan看好次时代半导体用先进封装技术市场，将2.5D与3D封装视为扩大半导体材料事业的良机。

　　US-JOINT由日本电子材料大厂Resonac主导，于2024年7月设立，源自2018年日本厂商合组的JOINT及2021年的JOINT2。该联盟旨在建立日本半导体材料业者与美国同业及主要用户GAFAM之间的直接联系。

　　随着生成式AI与自动驾驶所需高效能半导体的增长，前期制程成长潜能降低，封测领域需求增加。

　　Toppan加入US-JOINT，旨在强化对外合作行销管道，以FC-BGA基板及次时代半导体技术为敲门砖，扩大半导体材料事业。

　　US-JOINT规划在2024年设立后，先行合资建立共同研究机构，进行联合技术研究及招商，了解GAFAM等主要客户需求，为各厂开发2030年次时代技术提供依据。