Toppan加入美日先进封装联盟US-JOINT，强化对外合作行销管道

　　2024年12月10日，日本印刷兼电子材料大厂Toppan宣布加入美日电子材料厂组成的后段制程联盟US-JOINT，成为该团队第11名成员及第7名日本成员。

　　Toppan看好次时代半导体用先进封装技术市场，将2.5D与3D封装视为扩大半导体材料事业的良机。

　　US-JOINT由日本电子材料大厂Resonac主导，于2024年7月设立，源自2018年日本厂商合组的JOINT及2021年的JOINT2。该联盟旨在建立日本半导体材料业者与美国同业及主要用户GAFAM之间的直接联系。

　　随着生成式AI与自动驾驶所需高效能半导体的增长，前期制程成长潜能降低，封测领域需求增加。

　　Toppan加入US-JOINT，旨在强化对外合作行销管道，以FC-BGA基板及次时代半导体技术为敲门砖，扩大半导体材料事业。

　　US-JOINT规划在2024年设立后，先行合资建立共同研究机构，进行联合技术研究及招商，了解GAFAM等主要客户需求，为各厂开发2030年次时代技术提供依据。

热点推荐

1 BIT称贪婪与恐惧指数改善，比特币具备反

消息，据A早期发行in监测，BIT表示，尽管市场空头仓位较重且交易量低迷，但其贪婪与恐惧指...

消息，据Solanafloor监测，Solana链上非USDC/USDT稳定币供应量达到48.1亿美元，创下历史新高，由U...

消息，海湾基石石油公司宣布，鉴于地区安全局势变化，作为安全防范措施，已暂时停产。公...

消息，LBBW高级固定收益分析师Elmar Voelker在一份报告中表示，来自私营部门的外国投资者显然已...

消息，阿里巴巴近日推出了Qwen3.8 Max AI模型，声称在全球范围内仅次于Anthropic的Fable 5。这一进...

消息，英国自7月17日起将伊朗伊斯兰革命卫队纳入《2023年国家安全法》附表6a。相关个人或企...

消息，OKX宣布将KAITOUSD UM添加到多个服务中，包括多项交易服务，预计于2026年07月20日19:00正式...

消息，据A早期发行in监测，知名交易员Ansem询问加密领域流动性基金数量及规模，Blockworks联合...

消息，比特币开发者近日推出BIP-361提案，旨在保护钱包免受未来量子计算风险。该提案将阻止...

消息，Coinbase CEO Brian Armstrong在X平台回应Chamath Palihapitiya关于比特币市场变化的观点。他表示，...