三菱电机力推：日本功率芯片联盟

　　近日，日本三菱电机CEO Kei Uruma在公开场合透露，公司正积极与日本国内的竞争对手就功率芯片合作展开谈判，旨在建立一个强大的日本功率芯片联盟，共同制造驱动全球设备的关键部件。

　　然而，尽管管理层普遍对合作持支持态度，但此类讨论在行政层面上却遭遇了阻碍，导致目前尚未取得实质性进展。

　　在采访中，Uruma坦言，日本的竞争对手众多，功率芯片行业需要持续的技术创新才能保持竞争力。他认为，在当前的市场环境下，合作是明智之举，有助于共同应对挑战，赢得更大的市场份额。

　　从市场数据来看，三菱电机在功率半导体领域的表现并不逊色。根据研究公司Omdia的数据，三菱电机在2023年全球功率半导体销售中占比达到了5.5%，虽然与英飞凌的22.8%和安森美半导体的11.2%相比仍有差距，但已经展现出了强大的增长潜力。