传苹果正与博通合作，开发AI服务器芯片

　　据彭博、路透及Apple Insider报道，苹果正着手开发首款代号为Baltra的人工智能服务器处理器，预计采用台积电N3P制程技术，并计划在2026年前完成量产准备。

　　为集中人力开发Baltra，苹果已取消一款高效能Mac处理器的开发计划。参与Baltra开发的工程师来自苹果的以色列驻点，曾在Apple Silicon转型中发挥重要作用。

　　此外，苹果还寻求与博通合作，共同开发Baltra的芯片网络技术。双方曾在2023年签署价值数十亿美元的协议，合作开发5G射频零件。

　　苹果与博通均未对上述传闻作出回应。此举标志着苹果芯片设计团队的一次新突破，此前主要集中在iPhone和Mac等消费端处理器上。此举也凸显了苹果避免向NVIDIA采购芯片的立场。

　　随着云端和AI业者寻求降低对少数供应商的依赖，博通成为AI热潮下的受益者之一，主要竞争对手为迈威尔。预计到2028年，定制化芯片市场规模将增至450亿美元，由这两家公司主导。