华虹无锡二期晶圆厂提前投产，聚焦车规级芯片

　　华虹集团位于无锡的12寸晶圆厂扩建基地二期近日举行投片仪式，宣布较原计划提前100天进入营运阶段。该厂总投资额超100亿美元，预计月产能达8.3万片12寸晶圆，专注于车规级芯片代工。

　　此次提前投产得益于与意法半导体的合作，双方将在2025年于中国本土量产40纳米微处理器。华虹集团主攻特殊和类比制程平台，与意法产品相契合，此次合作有望降低海外成本，聚焦本土制造与供应。

　　华虹集团董事长张素心表示，芯片产业是一场持久战，华虹将持续深化特色IC与功率元件双引擎战略。同时，车用芯片市场备受瞩目，恩智浦和英飞凌等大厂也在积极寻求中国本土供应链解决方案。

　　恩智浦透露将建立中国供应链，而英飞凌CEO则表示，公司正在中国当地进行本土化生产，以满足中国客户对供应链安全的需求。华虹无锡二期晶圆厂的投产，将为中国车用芯片市场提供更多选择和支持。

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