美制裁加速中国芯片自主化

　　美国商务部工业安全局升级对中国半导体制裁，将140家实体列入出口管制清单，旨在削弱中国AI芯片技术。中国四大产业协会联合声明，呼吁中企审慎采购美国芯片，积极使用在中国生产的芯片。

　　截至2024年4月，美国已对中国发布37次黑名单，此次主要针对中国半导体供应链薄弱环节，包括北方华创、华大九天等领先业者。同时，24类半导体制造设备也被限制，AI应用所需的高带宽存储器芯片亦在列。

　　市场认为，美国限制措施虽已实施，但比预期宽松，且中国公司有时间准备。中信证券报告指出，新制将加速中国半导体全产业链本土化。Jeferries分析称，中国半导体设备公司本土化率已达85-90%，且可从荷兰、日本等国采购设备。

　　尽管美国半导体产业协会批评中国产业协会的呼吁无助解决问题，但分析认为，长远看中国需加速自给自足、自主研发，实现全产业链本土化。

　　此外，有消息称近三成中国企业赴美参加CES遭拒签，恐预示中美冲突升温。分析建议中国业者稳定本土市场，强化自主研发，拓展新兴市场以降低对欧美依赖。