和研科技与大连理工大学共建半导体装备研发中心

　　12月4日，和研科技与大连理工大学携手共建的“和研科技-大连理工大学联合研发中心”正式揭牌。

　　自成立以来，和研科技通过与高校和科研院所的广泛合作，积累了丰富的产学研经验。此次与大连理工大学的联合研发，将重点突破切磨抛技术的瓶颈，致力于提升产品的精度和质量。通过共享双方的科研资源和人才优势，合作不仅将提升公司产品的市场竞争力，还将推动技术突破，实现“1+1>2”的协同效应。

　　目前，联合研发中心已启动整机精度的基础研究，并计划在大连理工大学的先进实验室进行更深层次的技术攻关。未来，双方将共同攻克关键零部件和耗材的技术难题，提升产品性能，进一步拓展市场份额。同时，和研科技也将为大连理工大学提供实习和就业机会，促进产学研合作的良性循环。