据Toms hardware报道,三星将在国际固态电路会议(ISSCC)上展示其最新的第10代V-NAND闪存技术。该技术突破了400层的限制,采用了TLC架构(每个存储单元包含3位信息),每个芯片的容量高达1Tb(128GB)。
根据三星的介绍,这款新型3D NAND Flash的存储密度为28Gb/mm²,虽然稍逊色于其1Tb 3D QLC V-NAND的28.5Gb/mm²,但依然处于行业领先水平。对于用户来说,这意味着更小的体积能够提供更大的存储空间,未来存储设备的性能将得到质的飞跃。
值得一提的是,三星的第10代V-NAND闪存接口速度也大幅提升,达到了5.6GT/s,相较于其他厂商,如长江存储的3.6GT/s,速度提升显著。此项技术使得在PCIe 4.0接口下,单个SSD即可实现接近700MB/s的传输速度,达到PCIe 5.0接口的饱和点。而且,随着双面设计的推进,未来单个M.2 2280接口的SSD可能支持高达16TB的存储空间,这对大数据处理和高端存储需求的满足无疑是一次巨大的飞跃。
虽然三星尚未透露这款技术何时会应用于其量产的SSD,但可以预见,这一突破性的进展将大大加速存储技术的更新换代。随着性能和容量的不断提升,消费者将迎来更加快速、便捷的存储解决方案。
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