浙江丽水23亿元签约第三代半导体芯片制造项目

　　11月29日，浙江丽水在浙西南革命老区发展论坛上宣布，丽水经济技术开发区管委会已签约一个总投资23亿元的第三代半导体芯片制造项目。该项目属于新能源汽车和智能电网产业链上游，将建设芯片制造生产线，包括外延制造、封装测试等生产线。

　　截至2022年底，丽水经开区已引进包括中欣晶圆、旺荣半导体、兆晶新材料在内的29家第三代半导体产业链项目，总投资近500亿元。此外，9月19日，瀚薪芯昊碳化硅器件及模块研发和封装项目在丽水市莲都区启动，计划总投资12亿元，总用地面积88亩，预计2026年6月投产运营。经过两年产能爬坡，到2028年6月项目达产后，可实现年产出30万台碳化硅功率模块、5000万颗碳化硅功率器件。

　　瀚薪芯昊项目由上海瀚薪科技有限公司投资，该公司专注于研发与生产第三代半导体功率器件及功率模块。未来两年，瀚薪科技将在莲都投资建设碳化硅器件设计制造研发中心、测试中心、模块封装以及碳化硅产品的运营中心。