芯睿科技与绍芯实验室共建晶圆级键合设备材料联合实验室

　　苏州芯睿科技有限公司与绍芯实验室于11月26日签署合作协议，共同成立“晶圆级键合设备材料联合实验室”，此次合作旨在推动集成电路产业的技术进步和创新发展。

　　根据合作协议，双方将整合各自优势，建设集科研、开发、应用于一体的联合实验室，聚焦半导体领域的前沿技术研究，尤其是在关键技术攻关和产业化应用方面展开深入合作。

　　芯睿科技董事长周玮透露，实验室的资金投入约5000万元，主要用于设备投入，包括2-12英寸各尺寸的全自动键合和解键合设备、精准对位设备以及各项检测设备及仪器。人才方面，芯睿科技将投入超过25名研发技术人员，为实验室的研发和运营提供人员保障。