美国芯片政策助力，联电或成英特尔代工合作赢家

　　近日，英特尔宣布了一项重要决定，因获得美国芯片法补助，若要将晶圆制造事业分拆独立为新公司，英特尔必须持有新公司超过五成的股权。

　　业界分析认为，美国政府此举意在限制英特尔出售晶圆代工事业股权，确保其在晶圆代工领域能够持续投入和发展。换句话说，白宫希望英特尔在拿到78.6亿美元的补贴后，能够好好经营晶圆代工业务，而不是通过出售股权来甩锅。

　　在这一背景下，与英特尔签署晶圆代工合作协议的联电似乎成为了受益者。由于美国政府对英特尔的限制，联电有望以更轻松的方式获得英特尔美国晶圆厂的产能。相较于其他晶圆代工业者，联电的投资金额将是最少的，但却能享受到美国制造产能的优势，从而降低地缘政治干扰的风险。

　　今年初，联电与英特尔宣布在12纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程平台上的合作，原本因英特尔本业不顺而显得风雨飘渺。然而，如今随着英特尔受到美国政府的限制，这一合作案似乎迎来了大逆转。

　　到2026年，当联电与英特尔的合作制程开发完成时，正值“川普2.0”时代地缘政治影响全球产业最剧烈的时间点。两家公司计划结合英特尔在美国的大规模制造产能和联电在成熟制程的丰富晶圆代工经验，以扩充制程组合，并提供更佳的区域多元且具韧性的供应链。这将使他们能够搭上“美国制造”需求爆发的商机。

　　联电强调，双方开创的合作模式旨在以具市场竞争力的价格，垂直分工提供客户晶圆代工服务。大多数客户由联电去接触，而晶圆厂则主要由英特尔进行工厂管理。同时，联电也将借重其在晶圆代工方面的知识经验来支持这一合作。