浙江晶能微电子有限公司(以下简称“晶能微电子”)的车规级半导体封测基地二期项目已正式开工。该项目位于温岭新城开发区,预计将为公司在新能源汽车及其他能源领域的发展提供强大支持。
自2023年5月,晶能微电子与温岭新城开发区签署合作协议以来,二期项目的启动标志着公司在半导体行业的持续扩展。首期项目已在2023年7月投产,专注于车规级Si/SiC器件的先进封装,年产量达2.6亿至3.9亿颗,年产值预计突破2亿元。
二期项目总占地约1.5万平方米,建筑面积约3.4万平方米,计划到2026年竣工。新建的生产性与生活服务设施将为功率器件产品的研发、生产与销售提供更为现代化的支持。值得注意的是,晶能微电子还将把一期产线整体迁入新厂房,进一步提升产能。
作为吉利集团孵化的功率半导体企业,晶能微电子专注于硅IGBT和碳化硅MOSFET技术的创新,广泛应用于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等多个新兴领域。此次项目的推进无疑将加速公司在高端半导体市场的布局,进一步巩固其行业地位。
最近,公司还完成了5亿元B轮融资,这将为未来的技术研发和产能扩张提供坚实的资金保障,展示了市场对其发展的信心。
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