龙芯中科：2025年发布3C6000系列服务器芯片，GPU明年流片

　　龙芯中科在互动平台透露，公司2024年无产品发布计划，但预计在2025年推出3C6000系列服务器芯片。目前，9A1000 GPU计划在年底前完成代码冻结，预计明年进行流片。

　　龙芯中科的服务器芯片是通用芯片，初期将侧重于存储服务器市场的开拓。现有服务器芯片产品包括16核的3C5000和32核的3D5000，而下一代3C6000系列尚处于样片阶段，预计2025年Q2完成产品化并正式发布。

　　龙芯中科的GPU定位是与CPU形成配套，以降低系统成本。在研的9A1000将定位于入门级显卡和AI推理加速，性能预计与AMD RX550相当，计划在2024年底或春节前完成代码冻结，争取2024年上半年流片。未来计划研制的9A2000性能将是9A1000的8-10倍，而9A3000将在此基础上使用更先进工艺，实现跨越发展。