海力士表示，数据中心加倍是芯片需求的下一个

　　根据全球第二大存储芯片制造商的说法，半导体需求的下一个大幅增长将由数据中心的增长推动，数据中心将在未来四年内几乎支持所有在线服务。

　　SK Hynix Inc.首席执行官Lee Sehe-hee在周日举行的行业论坛上的主题演讲中表示，他预计5G网络，人工智能和自动驾驶汽车等新技术将推动数据和带宽消耗的指数级增长。根据他的介绍，到2025年，所谓的超大规模数据中心的数量将增加一倍，达到1,060，为从社交媒体和在线游戏到智能农业和互联工厂的一切提供基础设施和分发系统。

　　Covid-19大流行病以前所未有的方式突显了半导体的重要性，首先引发了对家用技术的需求激增，随后由于各个市场的反弹速度超出了预期，从而提振了汽车销量。Lee打赌他的公司在供应DRAM内存方面仅次于三星电子公司，并且通过以90亿美元收购Intel Corp.的存储部门而正在发展其NAND业务，无论未来如何发展，它都将从中受益。

　　Lee说：“结构化和非结构化数据的总量预计将成倍增长，” Lee担任英特尔首席工程师长达十年，在位于韩国利川的Hynix任职。“如果查看每个数据中心对DRAM和NAND闪存的容量要求，数字将会令人生畏。”

　　从Inc.到Microsoft Corp.，再到Alphabet Inc.的Google等互联网巨头，多年来一直在进行投资以在日益关键的数据中心竞赛中取得领先。为了追求更高的效率，这三个公司现在都在定制设计自己的芯片。对于李的前任老板来说，这是个坏消息，但是在这些数据场中最丰富的芯片将是存储数据的芯片，而提供内存现在是海力士，三星和美国竞争对手美光科技公司之间的三路竞争。

　　Hynix计划在五年内斥资4.75万亿韩元(42亿美元)购买来自荷兰供应商ASML Holdings NV的极紫外光刻扫描仪。EUV技术是帮助该公司开发更先进的芯片制造方法的关键。Lee说，Hynix的目标是将DRAM的可靠性提高20倍，这对于自动驾驶汽车等应用来说是至关重要的考虑因素，并将其堆叠式存储芯片的密度从目前的176层提高到600层。