科创板股融资融券余额每日变动（6月30日）

　　科创板融资余额较前一交易日减少2.56亿元，融券余额增加4.46亿元。204股融资余额环比增加，237股融券余额环比增加。 证券时报·数据宝统计显示，截至6月30日，科创板两融余额合计1072.89亿元，较上一交易日增加1.89亿元。其中，融资余额合计828.20亿元，较上一交易日减少2.56亿元；融券余额合计244.69亿元，较上一交易日增加4.46亿元。 融资余额方面，截至6月30日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额33.06亿元，其次是天合光能、派能科技，融资余额分别为16.05亿元、14.30亿元。环比变动来看，204只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有333只。融资余额增幅较大的是C莱斯、晶品特装、华曙高科，环比上个交易日增加93.40%、41.53%、27.07%；降幅居前的有华锐精密、华光新材、仕佳光子，环比下降25.93%、18.69%、15.06%。 融券余额来看，融券余额最高的科创板股是金山办公，最新融券余额27.13亿元，其次是澜起科技、拓荆科技，融券余额分别为15.80亿元、13.30亿元。环比变动来看，237只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有180只。融券余额增幅较大的是邦彦技术、福昕软件、祥生医疗，环比上个交易日增加911.45%、894.18%、538.44%；降幅居前的有卓易信息、赛科希德、奥来德，环比下降100.00%、100.00%、100.00%；值得一提的是，6月30日C芯动科创板上市，上市首日融资余额9765.76。（数据宝） 科创板两融余额变动 注：系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。