应用材料计划在美国政府援助下建造研发基地 耗资约40亿美元

　　获悉，美国最大规模的芯片设备制造商应用材料计划耗资高达40亿美元，在其加州总部附近新建一个研发中心，在硅谷的心脏地带开始建造一个如今罕见的建筑项目。EPIC中心位于应用材料公司位于圣克拉拉的园区内，该公司周一表示，该中心将成为半导体行业最大规模的研发中性。应用材料公司的该项目将使该公司及其客户迅速开发新的生产技术。

　　应用材料的主营业务为提供与芯片生产有关的各类型高端制造设备，从芯片产业链的角度来看，应用材料是台积电(TSM.US)、三星电子、美光(MU.US)和英特尔(INTC.US)等芯片制造巨头的重要上游设备商。

　　与目前该行业的许多建设项目一样，该项目也是为了利用美国政府提供的资金。美国去年通过的《芯片与科学法案》(Chips and Science Act)将拨款约520亿美元，帮助振兴美国国内芯片研发和制造业，各大芯片公司都希望从这笔政府补贴中获益。应用材料公司首席执行官Gary Dickerson在接受时表示，新中心规模的这一雄心壮志将取决于公司能具体得到多少援助。

　　“我们行动的规模和速度取决于激励措施，”Dickerson表示。他强调，该公司选择在硅谷建厂，因为这里离许多对芯片产业链感兴趣的公司很近，而对于大多数新的芯片工厂来说，硅谷的成本太高，负担过重。据了解，英特尔、英伟达(NVDA.US.)和AMD(AMD.US)等全球芯片巨头都位于附近。

　　与此同时，应用材料的研究和设计高管们也将参加来自客户的峰会，美国副总统卡玛拉·哈里斯也将出席此次峰会。

　　新工厂建设旨在加快美国芯片制造方式的改进，帮助芯片业务在本十年成长为一个万亿美元级别的市场。EPIC中心的名字是设备和工艺创新和商业化的缩写，它将让芯片制造商在接近完整生产线的地方试用新机器。

　　这将使调整新芯片生产技术变得更快、更容易。Dickerson表示，与此同时，学术机构将有机会获得尖端的研究设备。总体目标是缩短学术研究领域进入工厂车间所需的10至15年时间。他表示，该中心还将有助于吸引和培训该行业的经营工厂和设计芯片所需的工人。

　　使用该中心的公司将能够通过使用新型设施的不同区域来保密其工作。应用材料还将引进竞争对手的芯片制造机器，这样客户就能以一种整体的方式进行实验。

　　Dickerson认为，需要这个项目来帮助克服令人生畏的新技术挑战，并保持芯片制造业的进步步伐——他称之为人类最伟大的工程成就之一。最先进的芯片制程将数百亿个晶体管集成至一个10毫米宽的区域。一些通过沉积形成这种结构的材料层只有四个原子深度。

　　新工厂的建设将导致应用材料公司未来几年的资本支出增加，但该公司表示，这些投资不会影响其为股息和股票回购提供资金的能力。