获悉,据三名知情人士透露,韩国三星电子正在美国德克萨斯州泰勒市建设的芯片工厂将耗资超250亿美元,较最初的预算170亿美元高出80亿美元。知情人士表示,成本增加主要是由于通胀。
其中一名知情人士称:“更高的建设成本约占超额成本的80%。材料已经变得更贵了。”另一位知情人士补充称:“如果泰勒工厂的建设被推迟,新估算的成本可能会上升更多。工厂建成的时间越晚,成本就将越高。”
三星电子在2021年宣布于德克萨斯州泰勒市建厂,目标是为人工智能、5G和手机等功能制造先进芯片,并承诺创造2000个高科技工作岗位。该工厂目前已破土动工,且根据知情人士的消息,三星电子已经花费了最初预计用于泰勒工厂的170亿美元中的一半。
消息人士还透露,三星电子正急于在2024年之前完成该工厂的建设,以便在2025年之前生产芯片,这将使该公司在2026年的最后期限之前获得工厂设备的投资税收抵免。
美国的《芯片法案》给了芯片制造商向美国政府申请数十亿美元拨款的机会。然而,不断增加的成本引发了人们对这些资金能发挥多大作用的疑问。据悉,价值530亿美元的《芯片法案》中只有390亿美元专门用于直接投资工厂建设。美国商务部官员本月早些时候表示,大多数政府拨款只能覆盖新工厂成本的15%。
与此同时,自《芯片法案》首次提出以来,劳动力成本急剧上升,钢铁等建筑材料的价格也出现上涨,这可能会推高本就庞大的支出计划的成本。去年,台积电(TSM.US)就宣布,将在亚利桑那州新建一家工厂的计划投资增加两倍多,至400亿美元。英特尔(INTC.US)宣布在俄亥俄州新建的芯片工厂的投资规模可能会从200亿美元扩大至1000亿美元。
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