英特尔展示可折叠产品的Lakefield芯片，证明其仍

　　英特尔的新型混合处理器Intel Lakefield于今天推出，承诺为超便携式产品，折叠式外形等提供更小，更灵活的芯片。Lakefield于1月在2020年CES上首次宣布，它融合了英特尔在过去几年中一直在致力于的若干想法：超低功耗CPU，3D封装和始终在线连接。

　　因此，它们是英特尔称之为“新混合技术”的第一批芯片，并使用Foveros 3D堆栈构建。典型的笔记本电脑芯片组是水平放置的，而各种IP则是平坦分布的。

　　但是，Foveros堆叠了不同的技术IP块，并将它们构建为12 x 12 x 1毫米尺寸的“层状蛋糕”。英特尔表示，这些不同的层可以混合和匹配，具体取决于所需的芯片：就Lakefield而言，这意味着非传统硬件设计具有灵活的性能。

　　因此，Lakefield实际上结合了不同类型的内核，就像我们已经看到高通​​，三星，苹果等公司基于Arm的芯片组设计为智能手机和平板电脑所做的那样。一方面，有一个10纳米的Sunny Cove内核可提供最佳性能，并且任何应用程序都在前台运行。不过，它与四个Tremont内核配对使用，它们的能效要高得多。

　　这些核心处理后台任务，包括需要运行但不需要Sunny Cove核心的全部功能的服务。无论哪种方式，高性能内核和超级节俭内核都可以与32位和64位Windows应用程序兼容。CPU和OS调度程序之间的实时通信意味着为正确的应用选择了最佳内核。

　　英特尔表示，新的Core i5-L16G7 Lakefield芯片与Core i7-8500Y相比，每SoC功率可将性能提高24%，单线程整数计算密集型应用程序性能可提高12%。英特尔UHD在AI增强型工作负载上的吞吐量也提高了一倍以上，可以更好地利用GPU进行计算，并且图形性能提高了1.7倍。

　　Lakefield芯片可能是紧凑且低功耗的，但它们仍然具有惊人的功能。例如，最多支持四个4K外接显示器，而视频剪辑的转换速度比Core i5-8200Y快54%。

　　最初将有两个Lakefield芯片组。7W TDP Core i5-L16G7具有5个内核和5个线GHz的基本频率，最大3.0GHz的单核Turbo和最大1.8GHz的所有核Turbo。

　　至于7W TDP Core i3-L13G4，它也有5个内核和5个线个图形EU。它的基本频率也较低，为0.8GHz，而单核max Turbo为2.8GHz，全核max Turbo为1.3GHz。两者均支持Intel WiFi 6和LTE。

　　尽管它们的额定功率可能为7W TDP，但事实是，英特尔已将Lakefield设计为在情况允许时更加节俭地运行。实际上，它们的待机SoC功耗低至2.5mW，比Y系列处理器低91%。

　　对于制造商而言，结果是其设备设计更具灵活性。例如，莱克菲尔德(Lakefield)具有本地双显示管道，其目标是可折叠和双显示PC。这就是我们看到联想在ThinkPad X1 Fold中使用它的原因，以及微软为什么将其用于Surface Neo的原因。

　　当然，并非所有设计都会如此极端。例如，三星的Galaxy Book S看起来更像是普通的超便携式笔记本电脑，但是利用了Lakefield的节俭和小巧的体积，为现有的基于Arm的版本提供了替代方案。

　　莱克菲尔德(Lakefield)的首次亮相正值英特尔一个有趣且至关重要的时期。近年来，这家芯片制造商因其纳米生产转型步伐相对较慢而受到批评，并有猜测称其一些长期的设备合作伙伴可能对核心战略失去信心。例如，预计苹果将在本月晚些时候的WWDC 2020上宣布其向Mac自主设计的基于Arm的芯片组的过渡。虽然这家库比蒂诺公司可能不是英特尔的最大客户，但它仍然是芯片制造商的头上的羽毛，因为它看到笔记本电脑的竞争越来越多，而竞争对手通常都来自支持手机和平板电脑的竞争对手。