虽然三星是全球最大的内存芯片制造商,并在收入方面第二大半导体立足未稳,预计仅排名第四在2021年到期的节点的芯片制造能力方面。
根据Counterpoint Research的报告(ViaSamMobile),这家韩国科技巨头今年将在成熟节点的芯片制造能力上排名第四。对于那些不知道的节点,成熟或遗留的节点是40nm或更旧的芯片制造技术。这将使该公司落后于全球最大的合同芯片制造商台积电,台积电预计今年将占全球芯片制造能力的28%。
同样,联电预计也将获得13%的市场份额,其次是中国的中芯国际,预计在成熟的节点产能中将占有11%的份额。由于将重点转移到10nm,7nm和5nm工艺等更先进的节点上,三星将在这方面排名第四。目前,三星晶圆厂正在为高通和System LSI生产5nm芯片。此外,三星和台积电都是仅有的两个成功批量生产7nm或更新工艺的制造商。
这导致两个品牌都看到了其他芯片制造巨头的大量订单,这些巨头将生产外包,包括AMD,NVIDIA,华为,英特尔,甚至苹果。但是,由于不同行业的需求各不相同,因此更高级节点的应用程序并不通用。因此,遗留节点的供需之间存在不平衡,这影响了汽车,智能手机,计算机,游戏机和服务器等行业。
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